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| 灌封结合力影响因素分析 | |
| 摘 要： | 根据实际生产用的工艺方法及可能对灌封结果造成影响的一些工艺条件,按照GB/T 7124-2008胶黏剂拉伸剪切强度的测定方法进行对接试片的制作与检测。对影响高压器件灌封结合力的大多数因素如温湿度、固化温度、清洗效果及偶联剂的涂覆等进行分析,结果明确了偶联剂的使用是最重要的影响因素;在严格驱潮的条件下,湿度因素影响较小。在既定工艺条件下,清洗及固化条件对灌封结果影响较小。 |
Analysis of Effects on the Potting Binding Force |
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