自催化(无电解)镀Ni-W-P合金 |
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引用本文: | 刘忠,陈绵献.自催化(无电解)镀Ni-W-P合金[J].电镀与涂饰,1983(3). |
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作者姓名: | 刘忠 陈绵献 |
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摘 要: | 本文介绍了通过改变柠檬酸钠(Na_3 C_6 H_5 O_7) 和钨酸钠(Na_2 WO_4) 的浓度,研究自催化(无电解)镀镍-钨-磷(Ni-W-P)合金的槽液成份和操作条件。3~4%(重量比)的钨与镍的共沉积,使镀层中磷含量由8. 9%降到2. 3%(重量比),其结果改善了这种镀层的结晶性。降低磷含量能增加这种镀层的残余应力和导电率。
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