| 软差错影响下的电路可靠性分析 |
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| 引用本文： | 王真,江建慧.软差错影响下的电路可靠性分析[J].计算机科学,2016,43(5):9-12, 21. |
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| 作者姓名： | 王真 江建慧 |
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| 作者单位： | 上海电力学院计算机科学与技术学院 上海200090,同济大学软件学院 上海201804 |
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| 基金项目： | 本文受国家自然科学基金重点项目(61432017),上海电力学院人才启动基金项目(K-2013-017),上海高校青年教师资助 |
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| 摘 要： | 随着大数据时代的到来,人们对微处理器可靠性的要求也越来越高,同时处理器芯片内电路密度的增大使其更易受到软差错的侵害,因此软差错影响下的电路可靠性问题显得尤为重要。针对这一问题,从系统结构级、RTL、门级及电路级4个抽象层次进行了全面的分析,并在每个抽象层次上依据方法属性做了分类介绍和比较。
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| 关 键 词： | 可靠性分析 电路级 门级 RTL 系统结构级 |
| 收稿时间： | 2015/3/27 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2015/8/11 0:00:00 |
Reliability Analysis of Circuit under Soft Error |
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| WANG Zhen and JIANG Jian-hui.Reliability Analysis of Circuit under Soft Error[J].Computer Science,2016,43(5):9-12, 21. |
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| Authors: | WANG Zhen and JIANG Jian-hui |
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| Affiliation: | School of Computer Science and Technology,Shanghai University of Electric Power,Shanghai 200090,China and School of Software Engineering,Tongji University,Shanghai 201804,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Reliability analysis Circuit level Gate level RTL Architecture level |
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