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| 焊锡膏使用常见问题分析 | |
| 摘 要： | 焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也 |
| 关 键 词： | SMT 回流焊接 锡膏 互连 焊锡 焊膏 元件 焊接方法 装配工艺 常见问题 |
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