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杂志ISSN号
焊接常见问题的处理妙法
作者姓名:
渔舟
摘 要:
维修人员在给BGA芯片植锡时,没有相应的植锡板,怎么办?吹焊BGA芯片时。如何做好其它IC的防护工作,拆卸手机元器件时,很容易造成电路板焊盘翘起、阻焊层脱漆、焊盘掉点、电路板起泡等等……,如何解决这些焊接中的实际问题,把损失减少到最小呢?请看下面一些实用的处理方法。
关 键 词:
手机 元器件 BGA芯片 电路板 集成电路 焊接
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