基于X3D的夹具虚拟装配技术研究 |
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引用本文: | 朱晓林,黄敏纯.基于X3D的夹具虚拟装配技术研究[J].机电技术,2009,32(4):19-20,28. |
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作者姓名: | 朱晓林 黄敏纯 |
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作者单位: | 1. 福州大学机械工程及自动化学院,福建,福州,350108;福建省制造业数字化设计工程研究中心,福建,福州,350002 2. 福州大学机械工程及自动化学院,福建,福州,350108 |
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基金项目: | 福州市科技计划,福州大学教改资助项目 |
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摘 要: | 本文以钻孔用分度夹具为例,对虚拟装配过程和关键技术进行研究,包括零件三维造型方法、虚拟装配顺序和路径规划,夹具虚拟装配过程的实现等。在机械制造领域,利用X3D技术实现夹具虚拟装配,具有非常重要的现实意义。
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关 键 词: | X3D 虚拟装配 三维造型 路径规划 |
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