| 倒装芯片底部填充工艺 |
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| 引用本文： | 梁凤梅.倒装芯片底部填充工艺[J].电子工艺技术,2000,21(6):252-254. |
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| 作者姓名： | 梁凤梅 |
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| 作者单位： | 太原理工大学,山西,太原,030024 |
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| 摘 要： | 从热疲劳故障的角度论述了倒装芯片底部填充的必要性，介绍了倒装芯片底部填充的参数控制。通过正确的底部填充，可提高倒装芯片组装的成品率和可靠性。
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| 关 键 词： | 集成电路 倒装芯片 底部填充工艺 热疲劳故障 |
Flip Chip Underfill Technology |
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| LIANG Feng-mei.Flip Chip Underfill Technology[J].Electronics Process Technology,2000,21(6):252-254. |
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| Authors: | LIANG Feng-mei |
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| Abstract: | Discuss the necessary of flip chip underfill to thermal fatigue failures.Put forward controlling parameter for flip chip underfill.Then show that correct underfill can dramatically increase thermal reliability. |
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| Keywords: | Flip chip Reliability Manufacture subsidiary |
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