倒装芯片的声学成像检测

倒装芯片应用中出现的主要问题都是长期的可靠性问题。在基板组件上的高端倒装芯片的生产中，由于对可靠性的要求很高，所以，采用自动设备实施的100％声学检测大体上已成为标准。