轧制铜及铜合金表面缺陷分析的一般过程和方法

电子电器用铜带对表面质量要求非常高,但是实际生产中由于工艺路径长,经过的设备多,没有适当的方法很难快速、准确地找到缺陷产生的原因以及解决缺陷的办法。本文就以一种缺陷的形式为例从定性和定量的角度进行了分析,从而为遇到类似缺陷问题提供参考的依据和解决的方法。