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新型CMP用二氧化硅研磨料
引用本文:刘玉岭,王娟,张建新.新型CMP用二氧化硅研磨料[J].无机硅化合物(天津),2007(4):42-44.
作者姓名:刘玉岭  王娟  张建新
作者单位:河北工业大学微电子研究所,天津300130
摘    要:介绍化学机械抛光技术的重要性,找出影响其性能的关键冈素即为研磨料。然后对常用的研磨料种类做概要论述,找出其优缺点。并在前人研究的基础上研制出更具优势的抛光研磨料,详细介绍其特点及使用条件,另对它的使用效果进行了简要说明。

关 键 词:化学机械抛光  硅溶胶  抛光液
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