SiC陶瓷与TiAl合金的真空钎焊 |
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引用本文: | 刘会杰,陶秋燕.SiC陶瓷与TiAl合金的真空钎焊[J].焊接,1999(3):7-10. |
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作者姓名: | 刘会杰 陶秋燕 |
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作者单位: | [1]哈尔滨工业大学 [2]北京联合大学机械工程学院 |
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摘 要: | 采用Ag-Cu-Ti钎料对常压烧结的SiC陶瓷与TiAl金属间化合物进行了真空钎焊,并对接头的微观组织和室温强度进行了研究。结果表明,利用Ag-Cu-Ti钎料可以实现SiC与TiAl的连接;接头界面具有明显的层状结构,即由Ti-Si合金层、富Cu相与富Ag相的双相层和Ti-Al-Cu合金层组成;在1173K和10min的钎焊条件下,接头室温剪切强度达互173MPa。
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关 键 词: | 陶瓷 TiAl合金 真空钎焊 焊接 碳化硅 |
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