| 低温烧结玻璃/陶瓷复合材料的微结构及性能 |
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| 引用本文： | 陈国华,刘心宇. 低温烧结玻璃/陶瓷复合材料的微结构及性能[J]. 硅酸盐学报, 2006, 34(8): 956-961 |
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| 作者姓名： | 陈国华 刘心宇 |
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| 作者单位： | 桂林电子科技大学信息材料科学与工程系,桂林,541004;中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 借助钙长石陶瓷和硼酸盐玻璃良好的介电和热膨胀性能,制备了一系列玻璃/陶瓷复合材料,并对这些复合材料进行了X射线衍射分析、扫描电镜观察和性能测试.结果表明:复合材料的介电常数、热膨胀系数和显微硬度随着陶瓷含量的增加而增加,其介电损耗则随陶瓷含量的增加而减小.陶瓷含量(质量分数≥60%)高的复合材料在高于850℃烧结时析出一定量的α-石英和方石英,这增加了材料的热膨胀系数,但对其介电常数影响不大.所制备的复合材料具有高的相对密度(≥96.5%)、低的介电常数(5～6)、低的介电损耗(0.10%～0.42%)、低的热膨胀系数(4.6×10-6～6.5×10-6/℃)和低的烧结温度(≤900℃),有望用作介电材料和基板材料.
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| 关 键 词： | 玻璃/陶瓷复合材料 烧结 微结构 |
| 文章编号： | 0454-5648(2006)08-0956-06 |
| 收稿时间： | 2005-11-23 |
| 修稿时间： | 2006-04-08 |
MICROSTRUCTURE AND PROPERTIES OF GLASS/CERAMIC COMPOSITES SINTERED AT LOW-TEMPERATURE |
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| CHEN Guohua,LIU Xinyu. MICROSTRUCTURE AND PROPERTIES OF GLASS/CERAMIC COMPOSITES SINTERED AT LOW-TEMPERATURE[J]. Journal of The Chinese Ceramic Society, 2006, 34(8): 956-961 |
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| Authors: | CHEN Guohua LIU Xinyu |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | glass/ceramic composites firing microstructure |
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