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| 芯片级封装技术研究 | |
| 引用本文： | 叶冬,刘欣,刘建华,曾大富.芯片级封装技术研究[J].混合微电子技术,2007,18(4):15-18. |
| 作者姓名： | 叶冬 刘欣 刘建华 曾大富 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第24研究所,重庆400060 |
| 摘 要： | 对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的CSP进行了研究，并描述了工艺流程。详细阐述了CSP的几项主要的关键技术：即结构设计技术，凸点制作技术，包封技术和测试技术。阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。 |
| 关 键 词： | CSP 芯片级封装 凸点 |
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