可延展柔性无机电子互连结构及其力学特性北大核心

首先简要介绍了目前实现可延展柔性无机电子延展性的主要原理及方式,分析了目前存在的问题;其次,总结了目前提高可延展柔性无机电子延展性能的主要设计,并对可延展柔性无机电子互连结构的力学特性发展现状进行了分析。其中重点探讨了目前存在的互连导线失效、异质界面的力学及其可靠性问题的研究现状;最后,针对目前可延展柔性无机互连结构存在的界面可靠性问题,介绍了本课题组在该方面的数值仿真工作。主要分析了可延展电子典型互连结构单元——马蹄形、Z字形结构基底应力集中问题,并进行了上述结构界面剥离的仿真分析。