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| 表征射频MEMS器件S参数的夹具测试方法 | |
| 引用本文： | 张翀,王志斌,王耀利,张凯旗,程亚昊,董驰,展艺林.表征射频MEMS器件S参数的夹具测试方法[J].国外电子测量技术,2021,40(1):130-134. |
| 作者姓名： | 张翀 王志斌 王耀利 张凯旗 程亚昊 董驰 展艺林 |
| 作者单位： | 中北大学信息与通信工程学院 太原030051;中北大学仪器与电子学院 太原030051;中北大学电气与控制工程学院 太原030051 |
| 摘 要： | 传统QFP封装的射频MEMS器件的测试方法是将器件焊接至PCB板上,其焊接难度大、易破坏器件结构.针对此问题,提出了将夹具应用在射频MEMS开关测试的方法,该方法利用夹具的限位功能,基于导电膜的各向异性导电机理,即可实现QFP封装射频开关的无焊接快速测试.利用仿真软件对导电膜和PCB上的微带测试链路进行仿真,验证其可行... |
| 关 键 词： | 夹具 导电膜 S参数 无损测试 |
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