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BN-303光刻胶前烘工艺对MEMS三维结构的影响
引用本文:蒋玉荣,何永,李志伟,周建,欧阳世翕.BN-303光刻胶前烘工艺对MEMS三维结构的影响[J].武汉理工大学学报,2007,29(5):5-6,37.
作者姓名:蒋玉荣  何永  李志伟  周建  欧阳世翕
作者单位:武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,武汉,430070
基金项目:教育部科学技术研究重点项目
摘    要:利用传统紫外光曝光方式,通过扫描电镜观察了刻蚀后样品的表面形貌,定性地讨论前烘工艺对MEMS三维结构的影响。得到优化的工艺为:在对氧化后的硅片进行标准清洗,烘箱温度200℃活化表面30 min。涂胶旋转速度600 r/min,旋转15s,曝光时间为17 s的条件下,最佳前烘温度为80℃,时间为30 min。研究结果为微器件的制造提供了一些可靠的工艺参数。

关 键 词:光刻  BN-303光刻胶  前烘  显影
文章编号:1671-4431(2007)05-0005-02
修稿时间:2007-01-15

Effect of Soft-baking of BN-303 Photo-resist on 3D Structure of MEMS in Micro-fabrication
JIANG Yu-rong,HE Yong,LI Zhi-wei,ZHOU Jian,OUYANG Shi-xi.Effect of Soft-baking of BN-303 Photo-resist on 3D Structure of MEMS in Micro-fabrication[J].Journal of Wuhan University of Technology,2007,29(5):5-6,37.
Authors:JIANG Yu-rong  HE Yong  LI Zhi-wei  ZHOU Jian  OUYANG Shi-xi
Affiliation:State Key Laboratory of Advanced Technology for Materials Synthesis and Processing, Wuhan University of Technology, Wuhan 430070, China
Abstract:
Keywords:photo-graphy  BN-303 photo-resist  soft-baking  development
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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