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| 电子封装材料现状与发展 | |
| 作者姓名： | 张臣 沈能珏 |
| 作者单位： | 中国电子材料行业协会，中国电子材料行业协会 天津，300192，天津，300192 |
| 摘 要： | 本栏目针对新材料,从科研、应用、产业化、市场、经营等角度论述新材料产业的现状和趋势。欢迎各界人士参与讨论,共商新材料产业发展大计。 |
| 关 键 词： | 塑封料 陶瓷 金属 AlSiC金属基复合材料 电子封装材料 现状 发展 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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