摘 要: | 0632240阳离子型改性淀粉絮凝剂的制备及絮凝性能研究刊,中]/吕荣湖//中国石油大学学报(自然科学版).- 2006.30(4).-118-122(E) 0632241先进封装技术的发展与机遇刊,中]/高尚通//中国集成电路.-2006,15(10).-47-53(C) 0632242干刻清洗工艺在金属刻蚀去胶腔上的评价及应用刊,中]/王倩//中国集成电路.-2006,15(10).-43-46 (C)本文以金属刻蚀去胶腔为背景,简述干刻清洗工艺开发和评价过程。针对实际应用中的问题,展开讨论。通过实际案例分析.展示了干刻清洗工艺的应用价值。参4 0632243硅的反应离子刻蚀工艺参数研究刊,中]/葛益娴//南京师范大学学报(工程技术版).-2006,6(3).-79-82 (L)对硅的反应离子刻蚀(RIE)工艺参数进行了研
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