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| 电子工艺 | |
| 摘 要： | 0632240阳离子型改性淀粉絮凝剂的制备及絮凝性能研究刊,中]／吕荣湖／／中国石油大学学报(自然科学版)．- 2006．30(4)．-118-122(E) 0632241先进封装技术的发展与机遇刊,中]／高尚通／／中国集成电路．-2006,15(10)．-47-53(C) 0632242干刻清洗工艺在金属刻蚀去胶腔上的评价及应用刊,中]／王倩／／中国集成电路．-2006,15(10)．-43-46 (C)本文以金属刻蚀去胶腔为背景,简述干刻清洗工艺开发和评价过程。针对实际应用中的问题,展开讨论。通过实际案例分析．展示了干刻清洗工艺的应用价值。参4 0632243硅的反应离子刻蚀工艺参数研究刊,中]／葛益娴／／南京师范大学学报(工程技术版)．-2006,6(3)．-79-82 (L)对硅的反应离子刻蚀(RIE)工艺参数进行了研 |
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