挠性印制线路卷状基材用互穿网络胶粘剂的研究 |
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引用本文: | 刘萍,蔡兴贤,刘文魁. 挠性印制线路卷状基材用互穿网络胶粘剂的研究[J]. 印制电路信息, 2001, 0(4): 26-28,39 |
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作者姓名: | 刘萍 蔡兴贤 刘文魁 |
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作者单位: | 1. 深圳丹邦柔性覆合铜板公司 2. 四川大学 3. 深圳大学 |
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摘 要: | 本文对挠性印制线路卷状基材用互穿网络胶粘剂配方的固化剂、抗氧化剂和硫化剂的不同用量及复合工艺进行了研究,结果其性能完全能满足挠性印制电路板的要求,最后对耐浸焊性作了较详细的分析.
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关 键 词: | 胶粘剂、卷状挠性电路基材、互穿网络 |
The Study on FPC Roll Laminate and Inter-laced Adhesive |
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Abstract: | |
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