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| LTCC 3D-MCM垂直互连技术研究 | |
| 引用本文： | 李建辉,董兆文.LTCC 3D-MCM垂直互连技术研究[J].混合微电子技术,2008,19(4). |
| 作者姓名： | 李建辉 董兆文 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022 |
| 摘 要： | LTCC3D—MCM是采用低温共烧陶瓷（LTCC）为基板，实现有源元件和无源元件高密度集成的组件。垂直互连是完成2D-MCM转化为3D-MCM的重要途径。本文介绍了叠层型LTCC3D—MCM制作的基本工艺和几种垂直互连技术；对垂直互连所形成的焊料凸点、基扳之间的连接进行了分析和讨论。 |
| 关 键 词： | LTCC 3D—MCM 垂直互连 焊料凸点 多芯片组件 |
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