| 板级电路可制造性分析及虚拟设计技术(待续) |
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| 引用本文： | 陈正浩.板级电路可制造性分析及虚拟设计技术(待续)[J].电子工艺技术,2007,28(1):57-59. |
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| 作者姓名： | 陈正浩 |
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| 作者单位： | 中电科技集团公司第十研究所,四川,成都,610036 |
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| 摘 要： | 板级电路可制造性分析及虚拟设计技术是一项前沿技术,是提高电路设计质量,加快产品研制周期,实现一次设计成功,建立电子装备快速反应平台的必由之路.在详细论述了印制电路板设计可制造性分析、人工评审的现状及可制造性分析软件系统应用的基础上,提出了开展"印制电路板电气互联可制造性虚拟设计"的必要性及实施方案.
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| 关 键 词： | 板级电路 可制造性分析 虚拟设计技术 |
| 文章编号： | 1001-3474（2007）01-0057-03 |
Manufacturability analysis and virtual design technoglogy of board level circuit |
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| CHEN Zheng-hao.Manufacturability analysis and virtual design technoglogy of board level circuit[J].Electronics Process Technology,2007,28(1):57-59. |
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| Authors: | CHEN Zheng-hao |
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