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| 集成电路硅片上缺陷空间分布的分形表征 | |
| 引用本文： | 郝跃,朱春翔.集成电路硅片上缺陷空间分布的分形表征[J].电子学报,1996,24(8):10-14. |
| 作者姓名： | 郝跃 朱春翔 |
| 作者单位： | 西安电子科技大学微电子所 |
| 基金项目： | 国家863高科技项目资助,国家教委博士点基金 |
| 摘 要： | 本文主要研究集成电路硅片上缺陷的空间分布，在详细考察缺陷空间成团效应的基础上，提出了一个新的描述缺陷空间分布的量－分数维，并建立了一个结构化的模型。用分数和维对缺陷的成团效应及其空间分布进行详细地分析和计算机模拟，并验证了结果的正确性。本文为实现集成电路可制造性设计中的功能成品率精确表征奠定了基础。 |
| 关 键 词： | 缺陷空间分布 成团效应 集成电路 硅片 |
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