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电感耦合等离子体刻蚀InP端面的掩膜特性研究
引用本文:王健,熊兵,孙长征,郝智彪,罗毅.电感耦合等离子体刻蚀InP端面的掩膜特性研究[J].功能材料与器件学报,2003,9(4):432-436.
作者姓名:王健  熊兵  孙长征  郝智彪  罗毅
作者单位:集成光电子国家重点实验室,清华大学电子工程系,北京,100084
基金项目:国家重点基础研究发展规划项目(No.TG2000036601),国家高技术研究发展计划项目(No.2001AA312190,2002AA31119Z),国家自然科学基金(批准号:69896260-01)
摘    要:深入研究了掩膜制作工艺对电感耦合等离子体刻蚀的InP端面的影响。首先比较了光刻胶、SiO2和Si3N4三种材料的掩膜特性,发现掩膜图形的致密性、侧壁粗糙度和垂直度等对刻蚀效果具有至关重要的影响。然后通过优化SF6等离子体刻蚀Si3N4的条件,得到了边缘平整且侧壁垂直的掩膜图形。利用这一掩膜制作技术,获得了深度达7μm的光滑垂直的InP刻蚀端面,选择比达15:1。

关 键 词:干法刻蚀  掩膜  ICP  InP  刻蚀端面  等离子体
文章编号:1007-4252(2003)04-0432-05
修稿时间:2003年1月27日

Effects of mask characteristics on InP etched- facets by using inductively coupled plasma dry etching
WANG Jian,XIONG Ring,SUN Chang - zheng,HAO Zhi - biao,LUO Yi.Effects of mask characteristics on InP etched- facets by using inductively coupled plasma dry etching[J].Journal of Functional Materials and Devices,2003,9(4):432-436.
Authors:WANG Jian  XIONG Ring  SUN Chang - zheng  HAO Zhi - biao  LUO Yi
Abstract:
Keywords:dry etching  mask  ICP  InP  etched - facet
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