| 金属Cu纳米晶体的显微硬度及微结构研究 |
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| 引用本文： | 刘伟,唐永建,楚广,罗江山,杨世源,黎军,吴卫东. 金属Cu纳米晶体的显微硬度及微结构研究[J]. 材料科学与工艺, 2006, 14(2): 127-130 |
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| 作者姓名： | 刘伟 唐永建 楚广 罗江山 杨世源 黎军 吴卫东 |
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| 作者单位： | 西南科技大学,材料科学与工程学院,四川,绵阳,621010;中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;中南大学,冶金科学与工程学院,湖南,长沙,410083;西南科技大学,材料科学与工程学院,四川,绵阳,621010 |
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| 摘 要： | 为了研究自悬浮-模压法制备的纳米金属晶体材料的有关性能及微观结构特征,采用自悬浮定向流技术制备出纳米Cu粉,经过常温模压得到金属Cu纳米晶体材料,测试了样品的室温显微硬度,并探讨了不同的压制工艺对金属Cu纳米晶体材料显微硬度的影响;利用X射线衍射谱和正电子湮没技术分别分析了纳米Cu晶体的平均晶粒尺寸和其内部的孔隙状态.研究结果表明:金属Cu纳米晶体的平均晶粒尺寸为25 nm,显微硬度随压制工艺而变化,达1.55～1.90GPa,为粗晶Cu的3～4倍;材料内部缺陷大部分为单空位和空位簇,微孔隙的数量很少.
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| 关 键 词： | 纳米晶体 自悬浮-模压法 显微硬度 微结构 |
| 文章编号： | 1005-0299(2006)02-0127-04 |
| 收稿时间： | 2005-01-12 |
| 修稿时间： | 2005-01-12 |
Research on microhardness and microstructure of nanocrystalline Cu |
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| LIU Wei,TANG Yong-jian,CHU Guang,LUO Jiang-shan,YANG Shi-yuan,LI Jun,WU Wei-dong. Research on microhardness and microstructure of nanocrystalline Cu[J]. Materials Science and Technology, 2006, 14(2): 127-130 |
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| Authors: | LIU Wei TANG Yong-jian CHU Guang LUO Jiang-shan YANG Shi-yuan LI Jun WU Wei-dong |
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| Affiliation: | 1. Institute of Material Science and Engineering, Southwest University of Science and Technology, Mianyang 621010, China ; 2. Research Center of Laser Fusion of CAEP, M ianyang 621900, China ;3. College of Metallurgical Science and Engineering, Central South University, Changsha 410083, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | nanocrystalline materials flow-levitation-molding method microhardness microstructure |
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