首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

基于OCP通信的SoC虚部件级软硬件协同建模方法
引用本文:王大伟,熊志辉,李思昆. 基于OCP通信的SoC虚部件级软硬件协同建模方法[J]. 计算机辅助设计与图形学学报, 2004, 16(11): 1557-1561
作者姓名:王大伟  熊志辉  李思昆
作者单位:国防科学技术大学计算机学院,长沙,410073;国防科学技术大学计算机学院,长沙,410073;国防科学技术大学计算机学院,长沙,410073
基金项目:国家自然科学基金 ( 90 2 0 70 19),国家“八六三”高技术研究发展计划 ( 2 0 0 2AA1Z14 80 )资助
摘    要:提出了一种基于OCP(Open Core Protocol)通信协议的虚部件级软硬件协同建模方法,并建立虚部件级模型——FITM(Function Interface Timing Model).FITM介于系统级算法模型和RTL时钟精确的模型之间,可简化系统级任务直接映射到RTL体系结构的难度;基于FITM的协同仿真对仿真的精确性和速度进行折中,可有效地解决系统级仿真不够精确和RTL仿真速度慢的问题,所得到的仿真结果能最佳地支持软硬件划分决策和系统性能分析.为了使虚部件级软硬件模型之间的通信独立于RTL的总线协议,文中采用OCP事务级通信协议,大大提高了模型的重用性.最后给出MP3 Decoder和数字化士兵音视频解码与播放器SoC的建模实例.

关 键 词:事务级设计  OCP  基于平台的设计

An OCP-Communication Based Hw/Sw Co-Modeling Method in the SoC Virtual Component Level Design
Wang Dawei Xiong Zhihui Li Sikun. An OCP-Communication Based Hw/Sw Co-Modeling Method in the SoC Virtual Component Level Design[J]. Journal of Computer-Aided Design & Computer Graphics, 2004, 16(11): 1557-1561
Authors:Wang Dawei Xiong Zhihui Li Sikun
Abstract:
Keywords:transaction-level design  open core protocol  platform-based design
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号