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| 3G手机芯片级体系结构的展望(下) | |
| 引用本文： | 杜钢花,何力扬.3G手机芯片级体系结构的展望(下)[J].电子产品世界,2000(9):65-66. |
| 作者姓名： | 杜钢花 何力扬 |
| 作者单位： | TI(中国) |
| 摘 要： | 开放式多媒体应用平台（ＯＭＡＰ） 是专门为支持２．５Ｇ和 ３Ｇ应用需求而设计的应用处理器体系结构。此平 台的设计方案基于以下两个基本假设： １在 ２．ＳＧ和 ３Ｇ产品中，应用将主要面向各种媒体，为了满足其对性能和功率效率的要求，我们必须采用包含ＤＳＰ和 ＭＣＵ在内的多处理器平台。ＯＭＡＰ是专为优化多媒体应用性能而设计的，它可以提升任何支持语音、音频、图像或视频信号处理的应用的性 能。 ２应用环境是动态的，因此，您可以不断地将新的应用软件下载至 ＲＩＳＣ和 ＤＳＰ芯片 中。 图２显示了ＯＭＡＰ的结构框图。图中… |
| 关 键 词： | 手机 芯片 体系结构 第三代移动通信 CDMA |
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