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| IC China 2008期待更多 | |
| 引用本文： | 姚钢.IC China 2008期待更多[J].集成电路应用,2008(9):6-6. |
| 作者姓名： | 姚钢 |
| 作者单位： | 《半导体国际》主编 |
| 摘 要： | 9月17日,IC China 2008将再次在苏州拉开帷幕,这个集展览、研讨,涵盖IC设计、芯片制造、封装测试、设备材料及支撑服务整个产业链内容的中国半导体产业年度盛会,今年的主题是“加强产业合作、完善产业链,推动创新与发展”。 |
| 关 键 词： | IC设计 半导体产业 芯片制造 封装测试 设备材料 产业合作 产业链 |
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