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| 低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的发展现状及发展趋势 | |
| 引用本文： | 张群超,张富文,胡强.低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的发展现状及发展趋势[J].焊接,2011(11):28-31. |
| 作者姓名： | 张群超 张富文 胡强 |
| 作者单位： | 北京有色金属研究总院有色金属加工事业部,100088 |
| 基金项目： | 国家创新团队863课题 |
| 摘 要： | 开发低银无铅钎料是目前电子钎料行业的迫切需求.目前主要开发了Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-1.0Ag-0.5Cu等低银钎料,与原有钎料相比,低银钎料具有成本低、耐冲击性能好等优点,但是也存在熔点高、强度低等缺点.目前研究集中在Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-1.0Ag-0.5Cu基础上添加Ni,Mn,Ti,Z... |
| 关 键 词： | 无铅钎料 低银 性能 趋势 |
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