| 高性能SiCp/Al电子封装壳体的近终成形 |
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| 引用本文： | 何新波,张政敏,任淑彬,董应虎,曲选辉.高性能SiCp/Al电子封装壳体的近终成形[J].粉末冶金材料科学与工程,2010,15(2):157-161. |
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| 作者姓名： | 何新波 张政敏 任淑彬 董应虎 曲选辉 |
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| 作者单位： | 北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083 |
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| 基金项目： | 教育部新世纪优秀人才支持计划资助项目 |
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| 摘 要： | 用粒度为63μm和14μm的SiC粉末为原料,在注射温度和注射压力分别为160℃和70 MPa、粉末装载量(体积分数)为63%的条件下,获得SiCp注射坯,经过溶剂脱脂和真空热脱脂以及1 100℃/7 h的真空预烧结后,在1 000℃、N2气氛下进行Al合金熔渗,制备高体积分数63%SiCp/Al复合材料电子封装壳体。研究表明,熔渗组织均匀、致密,SiC颗粒均匀分布在Al基体中。熔渗时需要严格控制熔渗时间,熔渗时间超过10 min后会导致坯体被Al合金熔体过度熔渗,从而在复合材料表面产生Al合金层,时间越长,Al层厚度逐渐增加。最终制得的高体积分数63%SiCp/Al复合材料封装壳体的尺寸精度优于0.3%,其热物理性能优异,热膨胀系数和热导率分别为7.2×10-6K-1和180 W/m·K,密度为3.00 g/cm3,能够满足电子封装材料性能的要求。
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| 关 键 词： | SiC/Al复合材料 电子封装 粉末注射成形 熔渗 |
Net-shape forming of SiCp/Al electronic packaging shell with high performance |
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| HE Xin-bo,ZHANG Zheng-min,REN Shu-bin,DONG Ying-hu,QU Xuan-hui.Net-shape forming of SiCp/Al electronic packaging shell with high performance[J].materials science and engineering of powder metallurgy,2010,15(2):157-161. |
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| Authors: | HE Xin-bo ZHANG Zheng-min REN Shu-bin DONG Ying-hu QU Xuan-hui |
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