可焊镀层的电镀

引言由电沉积方法镀复的可焊性镀层,呈现出许多优点和较少的缺点。由电沉积过程可得到各种各样的可焊性金属及合金镀层。高纯度的金属与合金一样,都能满足严格的容许成分,并能按预定高度精确的厚度来沉积镀层。由电沉积方法得到的优良的分散能力与复盖性的这些可焊性镀层常被使用在比较良好的环境下。由于可焊性镀层的电镀在制造工艺的程序上并不是最后一个工序,这些镀层还可作为其他目的之用,例如:抗浸蚀的镀层,低接触电阻的材料以及防腐蚀等用途。