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| IC测试新技术新标准发展动向 | |
| 引用本文： | 于凌宇,冯玉萍.IC测试新技术新标准发展动向[J].今日电子,2001(9):20-22. |
| 作者姓名： | 于凌宇 冯玉萍 |
| 作者单位： | 信息产业部794厂 高级工程师 (于凌宇)，信息产业部794厂 高级工程师(冯玉萍) |
| 摘 要： | 一、降低测试成本提高测试速度势在必行 任何一种电子产品都离不开体积小、功能强的芯片,正是芯片推动着IC飞速发展,同时,也推动着IC电子设计自动化和测试技术的发展,但是测试不可避免的地要滞后于IC的开发。 系统级芯片(或系统集成芯片)测试是一个费时间的过程。要完成测试,要降低测试成本,需要生成数千测试图形和矢量,还要达到足够高的故障覆盖率才行。随着测试链从芯片级延伸到板级、系统级、最后到现场级测试,面 |
| 关 键 词： | 集成电路 电路测试 技术标准 |
The developing trends of new IC test technologies and standands |
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