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Moldflow在键盘面板成型中的应用
引用本文:宋佳林,林启权,谢桂兰.Moldflow在键盘面板成型中的应用[J].现代制造工程,2008(3):44-46.
作者姓名:宋佳林  林启权  谢桂兰
作者单位:湘潭大学机械工程学院,湘潭,411105
基金项目:湖南省教育厅青年基金 , 湘潭大学博士科研启动项目
摘    要:分析了键盘面板的结构特点,使用Moldflow软件对注塑件的成型过程进行CAE分析,确定浇口数量及位置,并预测可能出现的翘曲、气孔和熔接痕等缺陷.结果表明,通过CAE模拟计算,可有效地消除产品设计、模具设计及产品制造成型过程中可能出现的不足,取代传统的反复试模、修模等过程,从而降低产品制造成本,缩短产品开发周期.

关 键 词:注塑成型  Moldflow  键盘  Moldflow  键盘  面板  成型过程  应用  plate  cover  keyboard  injection  molding  开发周期  制造成本  产品制造  修模  试模  模具设计  产品设计  模拟计算  结果  缺陷  熔接痕
文章编号:1671-3133(2008)03-0044-03
修稿时间:2007年11月19

Simulation of injection molding for keyboard cover plate by Moldflow
Song Jia-lin,Lin Qi-quan,Xie Gui-lan.Simulation of injection molding for keyboard cover plate by Moldflow[J].Modern Manufacturing Engineering,2008(3):44-46.
Authors:Song Jia-lin  Lin Qi-quan  Xie Gui-lan
Abstract:
Keywords:
本文献已被 万方数据 等数据库收录!
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