PECVD工艺与真空技术

随着大规模集成电路技术的发展，对器件稳定性可靠性的要求越来越高，因此器件表面钝化技术也发展很快，其中等离子体增强化学气相淀积（ＰＥＣＶＤ）技术的开创和应用更为突出。而ＰＥＣＶＤ工艺与真空技术存在着极其密切的依附关系。本文通过理论和实践简要地讨论了这些关系的一些基本方面。了解和掌握有关的真空技术，对于ＰＥＣＶＤ工艺的进一步推广应用将有十分重要的意义。