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| 焊锡膏在SMT中的使用研究 | |
| 引用本文： | 金献忠.焊锡膏在SMT中的使用研究[J].安徽电子信息职业技术学院学报,2017,16(3). |
| 作者姓名： | 金献忠 |
| 作者单位： | 江阴职业技术学院,江苏 江阴,214433 |
| 摘 要： | SMT(表面贴装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,而焊锡膏是SMT中不可缺少的原料之一,就SMT中关注的焊锡膏成分、分类、特性以及焊锡膏在使用过程中应该注意的问题等加以阐述. |
| 关 键 词： | 焊锡膏 表面贴装技术 使用 |
On the Use of Solder Paste in SMT |
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| JING Xian-zhong.On the Use of Solder Paste in SMT[J].Journal of Anhui Vocational College of Electronios & Information Technology,2017,16(3). | |
| Authors: | JING Xian-zhong |
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