| EDTA体系无氰碱性镀铜工艺研究 |
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| 引用本文： | 陈阵,郭忠诚,周卫铭,武剑,王永银. EDTA体系无氰碱性镀铜工艺研究[J]. 电镀与涂饰, 2010, 29(8): 4-7 |
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| 作者姓名： | 陈阵 郭忠诚 周卫铭 武剑 王永银 |
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| 作者单位： | 昆明理工大学理学院,云南,昆明,650093;昆明理工大学理学院,云南,昆明,650093;昆明理工大学理学院,云南,昆明,650093;昆明理工大学理学院,云南,昆明,650093;昆明理工大学理学院,云南,昆明,650093 |
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| 基金项目： | 云南省教育厅科学研究基金资助项目 |
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| 摘 要： | 采用碱式碳酸铜为主盐,以EDTA为配位剂,研制了一种无氰碱性镀铜工艺。通过极化曲线、镀层性能的测定,考察了电解液组分和工艺参数对镀层的影响。确定了最佳工艺条件为:Cu2(OH)2CO310～20g/L,C6H5O7K3·H2O25～40g/L,KNO34g/L,配合比2.5,pH11～13,温度50～70°C,电流密度0.5～3.5A/dm2。该工艺镀液稳定,电流效率高,镀层光亮致密,孔隙率低,结合力良好。
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| 关 键 词： | 无氰碱性镀铜 乙二胺四乙酸 极化曲线 结合力 |
Process research of cyanide-free alkaline copper plating from EDTA system |
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| CHEN Zhen,GUO Zhong-cheng,ZHOU Wei-ming,WU Jian,WANG Yong-yin. Process research of cyanide-free alkaline copper plating from EDTA system[J]. Electroplating & Finishing, 2010, 29(8): 4-7 |
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| Authors: | CHEN Zhen GUO Zhong-cheng ZHOU Wei-ming WU Jian WANG Yong-yin |
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| Affiliation: | CHEN Zhen,GUO Zhong-cheng,ZHOU Wei-ming,WU Jian,WANG Yong-yin Kunming University of Science , Technology,Kunming 650093,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | cyanide-free alkaline copper plating ethylenediaminetetraacetic acid polarization curve adhesion |
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