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电沉积法制备极端润湿性表面及其润湿行为研究
引用本文:丁明凯,朱光明,王岩伟,闵范磊,殷继丽,高绪杰,曹晓琳,郭娜娜,王宗申. 电沉积法制备极端润湿性表面及其润湿行为研究[J]. 电镀与涂饰, 2019, 38(17): 954-959
作者姓名:丁明凯  朱光明  王岩伟  闵范磊  殷继丽  高绪杰  曹晓琳  郭娜娜  王宗申
作者单位:山东理工大学机械工程学院,山东 淄博,255000;山东理工大学机械工程学院,山东 淄博,255000;山东理工大学机械工程学院,山东 淄博,255000;山东理工大学机械工程学院,山东 淄博,255000;山东理工大学机械工程学院,山东 淄博,255000;山东理工大学机械工程学院,山东 淄博,255000;山东理工大学机械工程学院,山东 淄博,255000;山东理工大学机械工程学院,山东 淄博,255000;山东理工大学机械工程学院,山东 淄博,255000
基金项目:国家自然科学基金;山东省自然科学基金;淄博市校城融合发展计划资助项目
摘    要:采用一步电沉积法在纯铜表面制备了镍镀层,研究了预处理方式和电沉积时的电流密度对镍镀层表面润湿性、粗糙度和形貌的影响.通过纯锡和纯铝凝固试验探讨了镍镀层表面润湿性对金属凝固行为的影响.水滴在采用砂纸打磨和电化学抛光预处理基体表面镍镀层上都能够完全铺展,说明镍镀层满足极端润湿性要求.纯锡液在砂纸打磨和电化学抛光预处理基体表面镀镍层上凝固后的接触角分别约为24.2°和30.0°,而纯铝在其上凝固后的平均显微硬度分别为33.70 HV和30.24 HV.这间接证明了镀层表面润湿性对金属凝固行为产生了影响.

关 键 词:  电沉积    润湿性  凝固  砂纸打磨  电化学抛光  显微硬度

Preparation of extremely wettable surface by electrodeposition and study on its wetting behavior
DING Ming-kai,ZHU Guang-ming,WANG Yan-wei,MIN Fan-lei,YIN Ji-li,GAO Xu-jie,CAO Xiao-lin,GUO Na-na,WANG Zong-shen. Preparation of extremely wettable surface by electrodeposition and study on its wetting behavior[J]. Electroplating & Finishing, 2019, 38(17): 954-959
Authors:DING Ming-kai  ZHU Guang-ming  WANG Yan-wei  MIN Fan-lei  YIN Ji-li  GAO Xu-jie  CAO Xiao-lin  GUO Na-na  WANG Zong-shen
Affiliation:(School of Mechanical Engineering,Shandong University of Technology,ZiBo 255000,China)
Abstract:DING Ming-kai;ZHU Guang-ming;WANG Yan-wei;MIN Fan-lei;YIN Ji-li;GAO Xu-jie;CAO Xiao-lin;GUO Na-na;WANG Zong-shen(School of Mechanical Engineering,Shandong University of Technology,ZiBo 255000,China)
Keywords:copper  electrodeposition  nickel  wettability  solidification  polishing with sandpaper  electrochemical polishing  microhardness
本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录!
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