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SIMOX材料的TEM研究
作者姓名:李映雪  奚雪梅  王兆江  张兴  王阳元  林成鲁
作者单位:北京大学微电子研究所,中国科学院上海冶金研究所
摘    要:在注入能量为170keV,注入剂量从0.6×1018/cm2到1.8×1018/cm2范围,改变注入方式,利用TEM技术观察了形成SIMOX的结构.注入剂量为0.6×1018/cm2时,可以获得连续的SiO2埋层且顶部硅层基本上无穿通位错产生;注入剂量为1.5×1018/cm2时,采用双重注入可以获得质量很好的SIMOX结构,顶部硅层仅有较少的穿通位错;注入剂量为1.8×1018/cm2时,三重注入可以获得质量好的SIMOX结构,顶部硅层穿通位错稍多.

关 键 词:SIMOX材料 TEM 半导体材料
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