基于PFMEA的SMT回流焊质量改善方法

针对电子产品SMT回流焊过程中存在较复杂的因素影响产品质量,提出了基于制程失效模式及影响分析(PFMEA)的SMT回流焊质量改善方法。该方法对SMT回流焊过程进行风险预先分析,分析其潜在失效模式,识别导致失效的主要因素和风险系数,并制定相应的改进措施。验证分析表明,通过改进,SMT回流焊过程的风险值得到有效控制,质量改善效果明显。