首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

LSI微小型封装及其高密度安装技术
作者姓名:楼枚
摘    要:

关 键 词:大规模 集成电路 封装 LSI
本文献已被 维普 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号