| BGA焊点的质量控制 |
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| 引用本文： | 鲜飞. BGA焊点的质量控制[J]. 电子质量, 2004, 0(10): 50-53 |
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| 作者姓名： | 鲜飞 |
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| 作者单位： | 烽火通信科技股份有限公司,武汉,430074 |
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| 摘 要： | 本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议.
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| 关 键 词： | 表面贴装技术 球栅阵列封装 焊点 X射线 质量控制 |
| 文章编号： | 1003-0107(2004)10-0050-04 |
Quality Control of BGA Solder Joint |
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| Xian Fei. Quality Control of BGA Solder Joint[J]. Electronics Quality, 2004, 0(10): 50-53 |
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| Authors: | Xian Fei |
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| Abstract: | The acceptable criterions, solder defects and reliability of BGA solder joint are discussed here. Especially adisputed defect behave, void will be analyzed detailed. Some suggestions of improving BGA solder joint quality will be alsoput forward. |
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| Keywords: | SMT BGA Solder joint X-ray Quality control |
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