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贴装焊盘上的通孔回流焊接时漏锡的工艺解决方案
作者姓名:
朱晓东
作者单位:
广州海格通信集团股份有限公司工艺部
摘 要:
当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑,所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔,造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走,不能形成有效焊点,即使形成焊点也因为少锡致使焊点机械强度及电气性能下降。现在的补救措施就是花费大量的人工进行补焊,但人工补焊对单元板质量的危害是极其深远的,现有某公司实际案例情况说明如下:
关 键 词:
回流焊接
锡膏
通孔
焊盘
贴装
工艺
军工企业
通信行业
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