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阶梯埋氧型SOI结构的耐压分析
引用本文:段宝兴,张波,李肇基. 阶梯埋氧型SOI结构的耐压分析[J]. 半导体学报, 2005, 26(7): 1396-1400
作者姓名:段宝兴  张波  李肇基
作者单位:电子科技大学IC设计中心,成都,610054;电子科技大学IC设计中心,成都,610054;电子科技大学IC设计中心,成都,610054
摘    要:提出了一种阶梯埋氧型SOI(SBOSOI)RESURF器件结构,并解释了该结构的场调制耐压机理,通过2D MEDICI仿真验证了调制机理的正确性.优化了阶梯埋氧阶梯数与耐压的关系,得出阶梯数为3时耐压达到饱和.模拟仿真了比导通电阻和击穿电压,结果表明该结构在埋层厚度为0.2~0.8μm时可使比导通电阻降低40%~50%,耐压提高30%~50%;漂移区厚度小于1μm时比导通电阻降低10%~50%,耐压提高10%~50%.

关 键 词:SOI  RESURF结构  阶梯埋氧型SOI  电场调制  比导通电阻
文章编号:0253-4177(2005)07-1396-05
收稿时间:2004-11-17
修稿时间:2004-12-23

Breakdown Voltage Analysis for a Step Buried Oxide SOI Structure
Duan Baoxing,Zhang Bo,Li Zhaoji. Breakdown Voltage Analysis for a Step Buried Oxide SOI Structure[J]. Chinese Journal of Semiconductors, 2005, 26(7): 1396-1400
Authors:Duan Baoxing  Zhang Bo  Li Zhaoji
Abstract:
Keywords:SOI RESURF structure  step buried oxide SOI  electric field modulation  on-resistance
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