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低温共烧陶瓷技术
摘 要:
所谓低温共烧陶瓷(Low-temperaturecofiredceramics,LTCC)技术,就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,作为电路基板材料,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个无源元件埋入其中,然后叠压在一起,在900℃烧结,制成三维电路网络的无源集成组件。
关 键 词:
低温共烧陶瓷
陶瓷技术
低温烧结
电路图形
无源元件
基板材料
激光打孔
导体浆料
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