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| AlN陶瓷烧结技术及性能优化研究进展 | |
| 引用本文： | 王露露,马北越,刘春明,邓承继,于景坤.AlN陶瓷烧结技术及性能优化研究进展[J].耐火材料,2022(2):180-184. |
| 作者姓名： | 王露露 马北越 刘春明 邓承继 于景坤 |
| 作者单位： | 1. 东北大学材料科学与工程学院;2. 东北大学冶金学院;3. 武汉科技大学省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(U20A20239)； |
| 摘 要： | 微电子技术的飞速发展对芯片基板和封装材料性能的要求越来越高。AlN陶瓷因其高热导率、高强度、线膨胀系数与硅接近、介电常数小、耐高温和耐腐蚀性能优异而被用作芯片基板和封装材料。主要从烧结技术和烧结助剂对AlN陶瓷性能影响方面综述了AlN陶瓷的研究进展，并指出了AlN陶瓷在制备及应用过程中存在的问题，展望了AlN陶瓷的发展趋势。 |
| 关 键 词： | AlN 烧结技术 烧结助剂 |