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应用于石墨烯MEMS高温压力传感器的气密封装研究
引用本文:陈绪文,王俊强,吴天金. 应用于石墨烯MEMS高温压力传感器的气密封装研究[J]. 电子元件与材料, 2022, 41(5): 508-513. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.0143
作者姓名:陈绪文  王俊强  吴天金
作者单位:中北大学 仪器与电子学院, 山西 太原 030051,中北大学 仪器与电子学院, 山西 太原 030051;中北大学 前沿交叉学科研究院, 山西 太原 030051
基金项目:国防科技173计划技术领域基金项目
摘    要:

关 键 词:石墨烯  Au-Au键合  高气密封装  MEMS高温压力传感器

Study on hermetic packaging of high-temperature graphene MEMS pressure sensor
CHEN Xuwen,WANG Junqiang,WU Tianjin. Study on hermetic packaging of high-temperature graphene MEMS pressure sensor[J]. Electronic Components & Materials, 2022, 41(5): 508-513. DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.0143
Authors:CHEN Xuwen  WANG Junqiang  WU Tianjin
Abstract:
Keywords:
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