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高集成度微波组件加电前检测方法的研究
引用本文:曹雪姣,陈恒佳,赵勇,吴光明,何子均.高集成度微波组件加电前检测方法的研究[J].电子质量,2022(3):26-29.
作者姓名:曹雪姣  陈恒佳  赵勇  吴光明  何子均
作者单位:九研究所,四川成都610036
摘    要:高集成度微波组件具有生产难度大,过程问题多,返修成本高的特点,该文提出了高集成度微波组件加电前通用检测方法,并对检测后的产品进行了质量数据的统计与分析,验证了该方法的可靠性.

关 键 词:检测方法  高集成度  微波组件

Research on the Detection Method of High Integration Microwave Assembly before Power on
Cao Xue-jiao,Chen Heng-jia,Zhao Yong,Wu Guang-ming,He Zi-jun.Research on the Detection Method of High Integration Microwave Assembly before Power on[J].Electronics Quality,2022(3):26-29.
Authors:Cao Xue-jiao  Chen Heng-jia  Zhao Yong  Wu Guang-ming  He Zi-jun
Abstract:
Keywords:
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