| 再流焊高温对导电胶粘接工艺可靠性影响研究 |
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| 引用本文： | 王腾,朱仁贤,周长健. 再流焊高温对导电胶粘接工艺可靠性影响研究[J]. 电子质量, 2022, 0(3): 37-42. DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2022.03.012 |
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| 作者姓名： | 王腾 朱仁贤 周长健 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第43研究所,安徽合肥230088 |
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| 摘 要： | 该文描述了H20E导电胶粘接工艺优化为先粘接固化再回流焊接工艺流程后过程经过高温冲击,对该工艺流程下环氧胶粘接强度、电气连接可靠性进行验证.通过剪切强度评价、可靠性试验考核、接触电阻测试统计分析、电容粘接界面切面微观金相研究,表明工艺流程优化为先粘接再回流焊接,H20E导电胶粘接工艺满足可靠性需求.
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| 关 键 词： | 环氧胶粘接 剪切强度 接触电阻 切面分析 |
Study on the Effect of Reflow Welding High Temperature on the Reliability of Conductive Adhesive Bonding Process |
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| Wang Teng,Zhu Ren-xian,Zhou Chang-jian. Study on the Effect of Reflow Welding High Temperature on the Reliability of Conductive Adhesive Bonding Process[J]. Electronics Quality, 2022, 0(3): 37-42. DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2022.03.012 |
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| Authors: | Wang Teng Zhu Ren-xian Zhou Chang-jian |
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