| 正交试验法优选电镀镍复合添加剂 |
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| 引用本文： | 韩超,王利民,张春梅,陈飚.正交试验法优选电镀镍复合添加剂[J].电镀与涂饰,2010,29(12):6-10. |
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| 作者姓名： | 韩超 王利民 张春梅 陈飚 |
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| 作者单位： | 结构可控先进功能材料教育部重点实验室,华东理工大学精细化工研究所,上海,200237;结构可控先进功能材料教育部重点实验室,华东理工大学精细化工研究所,上海,200237;结构可控先进功能材料教育部重点实验室,华东理工大学精细化工研究所,上海,200237;结构可控先进功能材料教育部重点实验室,华东理工大学精细化工研究所,上海,200237 |
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| 摘 要： | 通过正交试验确定了最佳镀镍复合添加剂配方:吡啶衍生物(NPB)15 mg/L,糖精钠(BSI)1 000 mg/L,苯亚磺酸钠(BSS)120 mg/L,2–乙基己烷磺酸钠(EHS)500 mg/L,烯丙基磺酸钠(SAS)1 500 mg/L和丙炔磺酸钠(PS)45 mg/L。研究了各组分对镀层光亮度和镀液分散能力的影响,结果表明,各组分对镀层亮度的影响大小顺序为NPB>BSS>EHS>SAS>PS>BSI;对镀液分散能力影响的大小顺序为BSS>NPB>EHS>BSI>PS>SAS。与某市售镀镍添加剂相比,该复合添加剂在镀层亮度、镀液分散能力、微观形貌和降低孔隙率等方面都有所提高。
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| 关 键 词： | 镀镍 添加剂 正交试验 亮度 分散能力 微观形貌 孔隙率 |
Optimization of composite additive for nickel electroplating by orthogonal test |
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| HAN Chao,WANG Li-min,ZHANG Chun-mei,CHEN Biao.Optimization of composite additive for nickel electroplating by orthogonal test[J].Electroplating & Finishing,2010,29(12):6-10. |
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| Authors: | HAN Chao WANG Li-min ZHANG Chun-mei CHEN Biao |
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| Affiliation: | HAN Chao,WANG Li-min,ZHANG Chun-mei,CHEN Biao Laboratory for Advanced Materials,Institute of Fine Chemicals,East China University of Science , Technology,Shanghai 200237,China |
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| Abstract: | The optimal formulation of composite additives for nickel electroplating was determined by orthogonal test as follows: pyridine derivative(NPB) 15 mg/L,sodium benzosulfimide(BSI) 1 000 mg/L,sodium benzenesulfinate(BSS) 120 mg/L,sodium 2-ethylhexanesulfonate(EHS) sulfonate 500 mg/L,sodium allyl sulfonate(SAS) 1 500 mg/L,and sodium propynesulfonate(PS) 45 mg/L.The effect of individual component on coating brightness and bath throwing power was studied.The experimental results showed that the action of additiv... |
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| Keywords: | nickel electroplating additive orthogonal test brightness throwing power morphology porosity |
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