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| SMT锡膏印刷工艺 | |
| 引用本文： | 刘良军.SMT锡膏印刷工艺[J].电子电路与贴装,2010(3):15-21. |
| 作者姓名： | 刘良军 |
| 作者单位： | 恩益禧视像设备贸易（深圳）有限公司 |
| 摘 要： | 在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程，也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明，其中的内容有回流炉的分类，各种回流焊接技术，回流炉的特性参数，主要谈论回流温度曲线的设定。 |
| 关 键 词： | 锡膏 刮刀 印压 钢网（掩模板） |
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