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| 300mm片子动向 | |
| 摘 要： | ３００ｍｍ片子动向本刊观察员多年来，为了更经济地加工半导体圆片，产业界总是不断地增大半导体圆片的直径，因而３００ｍｍ圆片便成为集成电路芯片制造商继续追求的下一个目标。图１给出了在各代ＤＲＡＭ器件技术推动下，圆片直径、芯片面积和图形线宽之间对应的发展趋... |
| 关 键 词： | 半导体圆片 硅片 芯片 制造工艺 |
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